在5G时代到来之际，国内领先的电磁屏蔽与导热材料厂家会更加注重技术升级和应用领域的创新，为高端客户提供更加定制化的优质产品。同时，海外巨头无力持续在中国国内重点布局，因此，未来电磁屏蔽和导热产业将呈现出显著的国产化趋势。
    5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，零部件将迎来新的变革，对电磁屏蔽和导热性能提出更高的要求，未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，具备更广阔的的成长空间。据第三方预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将于2021年达78亿美元，界面导热材料将于2020年达11亿美元规模，而属于新兴行业的石墨散热材料，在消费电子领域的市场规模已达近百亿元人民币。随着5G时代下游市场的快速发展，单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，因此预计在2021年以后，电磁屏蔽与导热材料市场有望实现更快速的增长。
    同时随着散热铜管和散热板方案逐步被应用于智能手机中，5G时代适用于智能手机的散热方案预计也将向着超薄、高效的方向发展，这势必会呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等，电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导，材料的电导率、磁导率及材料厚度是决定着屏蔽效能好坏的基本因素。电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展，因此可以预见5G时代电磁屏蔽器件工艺材料的持续升级将是确定性趋势。
    5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。


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