产品特点：

1. 高导热性；
2. 低比表面积；
3. 高填充 （为低剪切加工应用）；
4. 导热表现为各向同性；
5. 产品颗粒大小均一，分布窄，有利于在实际应用； 
6. 中与其他导热粉体有效搭配。

关键应用：

1. 电子封装； 
2. 高频功率器件； 
3. 固态 LED 照明 ；
4. 热界面材料：导热垫片，导热硅脂, 导热膏，导热相变材料； 
5. 导热铝基覆铜板，印刷电路板半固化片； 
6. 导热工程塑料。