产品介绍
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改性氮化硼
产品介绍:
通过多年的自主研发创新,百图开发出多种用于高端导热材料的BN粉体填料,使其对适用的体系更具针对性。BN 的改性处理不仅能有效提高BN在体系中的填充量,而且可实现BN颗粒的有效堆积,使热传导具有多向性和连续性,有效降低基材和填料之间的热传导界面阻力,从而使导热效率得到明显提升。
产品特点:
1. 导热率高;
2. 与有机体系兼容性好;
3. 物化性质稳定、低介电;
4. 莫氏硬度低,有利于对精密加工机械的保护 ;
5. 可根据客户需求定制。
关键应用:
1. 热界面材料:导热垫片,导热硅脂, 导热膏,导热相变材料;
2. 高导热铝基覆铜板,印刷电路板半固化片;
3. 导热工程塑料。
产品名称 |
形貌 |
中位粒径D50 |
比表面积 |
BN |
应用体系 |
μm |
㎡/g |
% |
|||
ABN-5 |
片状 |
6.07 |
4.66 |
99.0 |
有机硅 |
ABN-10 |
片状 |
7.63 |
7.66 |
99.0 |
有机硅 |
ABN-15 |
片状 |
12.60 |
0.90 |
99.0 |
有机硅 |
ABN-30 |
片状 |
24.80 |
0.63 |
99.0 |
有机硅 |
BBN-5 |
片状 |
6.04 |
7.31 |
97.0 |
环氧树脂 |
BBN-10 |
片状 |
9.34 |
14.00 |
97.0 |
环氧树脂 |
BBN-30 |
片状 |
25.89 |
1.66 |
97.0 |
环氧树脂 |
* 注意:除特别说明,表中记录的参数均为参考值而非最高规格,如果您对此存在疑问,请联系销售代表。