产品介绍
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产品介绍:
导热材料通过声子实现热量的传导,导热填料在其中发挥重要的作用,为提高不同导热通道的传热效率,通常使用不同颗粒尺寸的粉体以实现颗粒间的紧密填充,从而提高材料的整体导热性能,基于以上原理和应用需求,公司开发出BAM系列产品,其中BAM-5M5,BAM-10M6和BAM-30ZD获得客户的广泛认可。
此外,我们还拥有BAH系列的产品,BAH系列是根据客户要求在BAK系列的基础上经过特殊表面处理制作而成,与BAK系列相比具有更高的填充能力和更高的导热性能,是一款为客户量身定做的针对性产品。
产品特点:
BAM系列产品
1. BAK 产品与小粒径球铝按一定的比例混配产品
2. 更高的填充能力
3. 更合理的颗粒分布
4. 有效提高导热通道的传热效果
BAH系列产品
1. 填充至有机体系,表现出更低的粘度,更高的填充能力;
2. 表面改性物质能促进填料与高分子基质的相容性,提高导热。
关键应用:
1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;
4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料;
5. 热喷涂涂层。
技术指标 |
单位 |
BAM 系列产品编号 |
|||
BAM-5M5 |
BAM-10M6 |
BAM-30ZD |
|||
粒度分布 |
D10 |
μm |
1.50 |
1.49 |
3.84 |
D50 |
μm |
5.73 |
8.91 |
28.27 |
|
D90 |
μm |
11.08 |
17.88 |
56.78 |
|
比表面积 |
㎡/g |
0.29 |
0.23 |
0.21 |
|
电导率 |
μS/cm |
4.23 |
3.74 |
6.68 |
|
pH Value |
- |
7.58 |
7.59 |
7.56 |
|
含水量 |
% |
0.03 |
0.03 |
0.02 |
|
真密度 |
g/cm³ |
3.76 |
3.80 |
3.81 |
|
球化率 |
% |
96 |
96 |
98 |
|
化学成分 |
Al₂O₃ |
% |
99.89 |
99.91 |
99.8 |
SiO₂ |
ppm |
410 |
320 |
240 |
|
Fe₂O₃ |
ppm |
180 |
100 |
105 |
|
Na₂O |
ppm |
110 |
80 |
84 |
* 注意:除特别说明,表中记录的参数均为参考值而非最高规格,如果您对此存在疑问,请联系销售代表。