产品特点：

1. 更高的导热性能，相对于同一粒径的BAK系列产品，热导率可提高10-30%；

2. 更低的比表面积；

3. 更高的 α 相，更高的结晶度。

关键应用：

1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料；

5. 热喷涂涂层。