通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
XY 装置的动作采用高速低振动控制。
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度，从而提高贴装品质。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工程控制系统。
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电源 |
・额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・频率 50/ 60 Hz ・额定容量 2.5 kVA ・供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y) 接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。 ・运转中的峰值电流值 38 A (额定电压 AC 200 V) ※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。 ※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。 |
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空压源 |
・供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa) ・供给空气量 200 L/min (A.N.R.) |
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设备尺寸 |
・托盘供料器连接时: W 1 300 × D 2 798 × H 1 444 mm ・交换台车连接时: W 1 300 × D 2 893 × H 1 444 mm 上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。 |
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重量 |
・主体 2 690 kg ・托盘供料器 200 kg ・交换台车 110 kg ・标准构成重量 3 090 kg (主体，托盘供料器 2 台) |
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环境条件 |
・温度 10 °C ~ 35 °C ・湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露) ・高度 海拔 1 000 m 以下 |
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操作部 |
・LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备) 中文/英文/日文的单击切换 识别画面显示(叠加画面※显示芯片/基板识别画面) 分阶层操作(操作员/工程师) ※ 在操作画面上显示识别画面。 |
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涂饰颜色 |
・标准颜色 白色: W-13 (G50) ※ 不可指定涂饰颜色。 |
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控制方式 |
微机方式(VxWORKS) 全闭环回路方式(直线伺服马达): X，Y 轴半闭环回路方式(AC 伺服马达): Z 轴，θ 轴] |
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指令方式 |
・X, Y, Z, θ 坐标指定 |
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生产数据 |
・实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线※1 (包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。) ・图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线 (包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。) ・标记设定数※ Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线 ※ 代表性不良标记、不良组标记除外。 |
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其他 |
・程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。 ・数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。 |
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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项 目 |
内 容 |
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轻量 8 吸嘴贴装头 |
3 吸嘴贴装头 V2 |
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贴装速度 PC 尺寸 (最佳条件时) |
36 000 CPH (芯片 0.100 s/chip) |
11 800 CPH (QFP 0.305 s/QFP) 14 400 CPH (芯片 0.250 s/chip) |
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IPC9850(QFP-208): 8 600 CPH |
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※ 随元件不同有异。 |
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贴装速度 M 尺寸 (最佳条件时) |
34 920 CPH (芯片 0.103 s/chip) |
11 446 CPH (QFP 0.315 s/QFP) 13 968 CPH (芯片 0.258 s/chip) |
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IPC9850(QFP-208): 8 300 CPH |
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※ 随元件不同有异。 |
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贴装精度(最佳条件时) |
0402 (01005”), 0603 (0201”), 1005 贴装 ±0.04 mm: Cpk≧1 |
QFP 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 |
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QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1 (12 × 12 mm 以下) ±0.03 mm: Cpk≧1 (超过 12 × 12 mm ~ 32 × 32 mm 以下) |
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※ 随元件不同有异。 ※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。 ※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 |
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对象元件 |
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元件尺寸 |
0402 芯片 ~ 32 × 32 mm (超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。) |
0603 芯片 ~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm※1 |
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元件高度 |
Max. 12 mm※2 |
Max. 30 mm |
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重量 |
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Max. 30 g |
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贴装负荷控制 |
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0.5 N ~ 100 N (0.01 N 单位) |
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元件贴装方向 |
-180° ~ 180° (0.01°单位) |
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识别 |
基板识别照相机 ・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正 多功能识别照相机: 类型 1 ・所有对象元件的识别，补正 多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能) ・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查 多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能) ・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测 ・检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落 |
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PIP 照明(对象贴装头) |
3 吸嘴贴装头 V2 |
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※1 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※2 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。(编带料架和吸嘴的机构性限制)