项 目

内

容

轻量 16 吸嘴贴装头

12 吸嘴贴装头

轻量 8 吸嘴贴装头

3 吸嘴贴装头 V2

贴装速度

77 000 CPH※1

(最佳条件时)

(芯片: 0.047 s/chip)

70 000 CPH※2

(芯片: 0.051 s/chip)

64 500 CPH※1

(芯片: 0.056 s/chip)

62 500 CPH※2

(芯片: 0.058 s/chip)

41 600 CPH

(芯片: 0.087 s/chip)

16 640 CPH

(芯片: 0.217 s/chip)

13 000 CPH

(QFP: 0.277 s/QFP)

IPC9850(1608C): 59 200 CPH※1

56 000 CPH※2

※ 随元件不同有异。

※1 高生产模式「ON」时。

※2 高生产模式「OFF」时。

贴装精度

(最佳条件时)

0402, 0603, 1005 贴装

±0.04 mm※1: Cpk≧1

0402, 0603, 1005 贴装

±0.03 mm: Cpk≧1

03015※2, 0402, 0603,

1005 贴装

±0.03 mm※3: Cpk≧1

0402, 0603, 1005 贴装

±0.04 mm※1: Cpk≧1

±0.03 mm※3: Cpk≧1

QFP 贴装

±0.05 mm: Cpk≧1

(12 × 12 mm 以下)

±0.03 mm: Cpk≧1

(超过 12 × 12 mm ~

32 × 32 mm 以下)

QFP 贴装

±0.03 mm: Cpk≧1

±0.025 mm※4: Cpk≧1

※ 随元件不同有异。

※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。

※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。

※1 高生产模式「ON」时。

※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)

※3 高生产模式「OFF」时。

※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)

对象元件

元件尺寸

03015 芯片※1

~ 6 × 6 mm

0402 芯片

~ 12 × 12 mm

(超过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。)

0402 芯片

~ 32 × 32 mm

(超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)

0603 芯片 ~

120 × 90 mm or

150 × 25 mm※2

※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)

※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。

元件高度

Max. 3 mm※

Max. 6.5 mm※

Max. 12 mm※

Max. 30 mm

※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。

(编带供料器和吸嘴的机构性限制)

重量

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---

Max. 30 g

贴装负荷控制

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0.5 N ~ 100 N

(0.01 N 单位)

元件贴装方向

-180° ~ 180° (0.01°单位)

识别

基板识别照相机

通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正

多功能识别照相机: 类型 1 所有对象元件的识别，补正

多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)

元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查

多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能) QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落

PIP 照明(对象贴装头)

3 吸嘴贴装头