简单介绍：

“Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机”是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性，并通过贴装和检查的系统连贯，实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台，因此与CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面设计，并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，是手机、笔记本电脑以及其他优异产品加工企业的理想选择。欢迎了解“Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ”。

详情介绍：

一,‘Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’参数：

机种名：NPM-D3(松下模组贴片机,松下高速贴片机,松下模块化贴片机)

基板尺寸（mm）*1
双轨式：L50×W50～L510×W300               
单轨式：L50×W50～L510×W590      
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。         
单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时              
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）    
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

二,‘Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’贴装头类型:
1，(1)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
(2)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
2，12吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
3，8吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
 
4，2吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8?56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
 
三,松下贴片机NPM-D3产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
2、客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产