CM602不仅沿用了CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化，让客户能够现地随意组合搭配。 

高速版本的CM602速度达到了CPH100，000，单贴片头速度达到CPH25，000，是目前行业中其他设备所无法比拟的。 
产品特点：

1,XY轴均采用了最新型的线形马达，为CM602提供最强劲的动力。

2,运动臂梁和头部采用新的设计和材料， 不仅减轻了重量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程中更加稳定

3,X Y轴的运动采用了高速低震动设计。

4,线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有效的进行冷却，确保马达

的运作效率，提高其寿命。

5,7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性最好，适用性最广泛的设备。并且根据客户需

求新增加了8mm的单料架。

6,运转中料架交换，整体交换台车设计，整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种切换时间。

规格参数：

机种名：CM602

基板尺寸：L 50 mm×W 50 mm～L 510 mm×W 460 mm

高速贴装头：12支吸嘴

贴装速度：100000 cph（0.036 s/芯片）

贴装精度：±40 μm/芯片(Cpk ≧1)

元件尺寸：0402芯片 *5～L 12 mm×W 12 mm×T 6.5 mm

通用贴装头：LS 8支吸嘴

贴装速度：75 000 cph（0.048 s/芯片）

贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP ≧ □24 mm、±50μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）

元件尺寸：0402芯片 *5～L 32 mm×W 32 mm×T 8.5 mm *8

泛用化Ver.5 选购件：0402芯片 *5～L 100 mm×W 50 mm×T 15 mm *6

多功能贴装：3支吸嘴

贴装速度：20 000 cph（0.18 s/QFP）

贴装精度：±35 μm/QFP(Cpk ≧1)

元件尺寸：0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7

基板替换时间：m0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时）

电源：三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA

空压源：1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)

设备尺寸：W2350 mm×D2290 mm ×H1430 mm

重量：3400 kg