为了最大程度地减小高速连接器的阻抗影响，必须谨慎选择连接器触点的形状，以使阻抗性能符合规范。但由于多千兆位系统几乎只使用LVDS（低压差分信号），因此必须将触点布置的差分阻抗为100ohms。如果可能的话，各个触点的阻抗应为50欧姆，以确保标准信号的良好传输。

为了减少串扰问题，如果是接触间距不足，则可以引入屏蔽。但是，在高接触密度下，阻抗不连续和串扰的主要原因是连接器连接到PCB的区域。而PCB上的小通孔是最佳的解决方案，通孔的电容应保持最小，并为通孔之间的走线留出最大的空间，小的通孔直径也会增加孔之间的间距，从而减少串扰。