测试老化

       品质，质量控制是加工企业的生存基础，汉旗公司多年来一直对品质控制要求严格，从物料采购、物料保管存放、上线样板确认、生产QC多道工序检验确认，专业设备测试，PCBA板卡的调试，整机成品的老化测试等各个环节都是步步控制有序，从而使质量稳定，拥有了一批稳定长久的老客户。这完全得益于汉旗公司多年来的经验积累和坚守的质量理念！

品质控制

• 物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。
• 物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。
• 钢网及刮刀控制: 钢网使用前恒温保存，并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角，锡膏使用一定次数后进行报废处理；
• 贴片机调整及第一次QC: 根据客户提供的坐标文件调整贴片机，确保贴装精度。这时进行第一次QC检查，首件检查，确保无漏贴等工艺问题后，批量生产。
• 回流焊接控制及第二次QC: 贴装完成后进行回流焊接，回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检验测试，保证不熔锡，元件是否发黄，不虚焊，确认之后批量生产。
• SMT焊接完成后，对SMT板卡进行AOI机器检测，测试合格的板卡转入DIP焊接工序，进行DIP器件焊接的工艺检测，实行焊接的跟单第三次检测。
• 第四次QC检测: 品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检，成品合格才能进入老化检测。
• 第五次老化测试，品质部对于焊接工序的测试合格的成品，进行最后的老化测试。在温度和时间上保证了板卡的工作寿命。