一．产品简介
产品WD6011是一种单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。

二．典型用途
在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。

三．固化前材料特性
典型值        范围
化学类型               环氧树脂    
外观                   桔红色液体
比重@25℃，              1.2
粘度@25℃，mPa.s    
Brookfield HBT
TD转子，1转/分        1,500,000        750,000-2,250,000
       10转/分         375,000         250,000-500,000
DIN 54453,SV
D=20S-1 t=180秒          75,000          50,000-100,000
粘度记数据@23℃  
Haake PK100,M10/PK
120Cone
Casson Model over0.4-301/s
屈服值   Pa：              200            125-400

四．物理性能
热膨胀系数，ASTM D696,  K-1    70×10-6
导热系数，   ASTM C177,W.m-1K-1   0.4
比热，    kj.lg-1K-1              0.3
密度，   g.cm3                   1.4
玻璃化温度，ASTM D3418,Tg(℃)   102

五．贮存条件
除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在20-80C(360-460F)下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。冷藏过的产品必须在恢复到室温之后方可使用。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原装内。如需获得具体的贮存寿命情况，请于本司客户服务中心联系。