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产品详细
产品名称
一、简介：
WD1011免洗型焊锡膏由高纯度、低氧化的球形合金焊料粉末与RMA级助焊膏，经过严格的生产流程研制而成，适用于SMD组件及细间距引脚器件QFP的贴装，具有良好的触变性和适中的粘性。可焊性和印刷性良好，焊后残留物极少，无需清洗，适合手工与机器印刷。WD1011免洗型焊锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；
2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；
3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；
4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
6．印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7．焊点饱满、光亮，永久如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
三、技术特性：1．锡粉合金特性：
合金成份（测试方法JIS Z 3282）
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WD1011免洗型焊锡膏由高纯度、低氧化的球形合金焊料粉末与RMA级助焊膏，经过严格的生产流程研制而成，适用于SMD组件及细间距引脚器件QFP的贴装，具有良好的触变性和适中的粘性。可焊性和印刷性良好，焊后残留物极少，无需清洗，适合手工与机器印刷。WD1011免洗型焊锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；
2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；
3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；
4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
6．印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7．焊点饱满、光亮，永久如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
三、技术特性：1．锡粉合金特性：
合金成份（测试方法JIS Z 3282）
|
序号（NO.） |
成份（Ingredients） |
含量（Wt%） |
|
1 |
锡Sn |
63.0±0.50 |
|
2 |
铅Pb |
37.0±0.50 |
|
3 |
铋Bi |
≤0.030 |
|
4 |
银Ag |
ND |
|
5 |
锑Sb |
≤0.020 |
|
6 |
铜Cu |
≤0.030 |
|
7 |
锌Zn |
≤0.002 |
|
8 |
铁Fe |
≤0.020 |
|
9 |
铝Al |
≤0.001 |
|
10 |
砷As |
≤0.030 |
|
11 |
镉Cd |
≤0.002 |
