简介DESCRIPTION
WD308是一款松香型助焊剂。主要针对各种PC及工业电源调制的,在各种工艺中均可提供极高的可焊性和可靠性。它独特的配方设计使得其具有出色的孔填充性能和抗锡珠性能,底面SMT器件的抗桥连性能也领先于其它产品。另外,它的焊点平滑,助焊剂残留分布均匀且粘性很低。
特征FEATURES
● 焊点表面光亮
● 润湿性好
● 残留物较少,焊后可免清洗
● 表面绝缘电阻较高
存储管理STORAGE&HANDLING
● 密封保存期限为半年,请勿冷冻保存该产品。
● 属于易燃品,远离火源,避免阳光直射或高热。
● 使用前无需搅拌。
● 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装,保持容器密封。
● 若长期存放,在使用前应测量比重,并通过添加稀释剂来调节比重至正常。
工艺控制PROCESS CONTROL
使用过程中对助焊剂的控制非常重要,可以保证助焊剂成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制不仅可以保证相同的焊接效果,而且可以使焊后残留物最少,板面更干净,减少清洗工序。
物理性能PHYSICAL PROPERTIES
基本物理特征
项 目 |
测试结果 |
外观气味 |
黄色透明液体;醇类味 |
物理稳定性 |
通过:5±2 ºC无分层或结晶析出,45±2 ºC下无分层现象 |
固体含量 |
5.0±0.5% |
比重(20°C) |
0.820± 0.01 |
酸值 |
28 ±5 mgKOH/g |
PH值 |
5.5±0.5 |