一、简介：
WD1288采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能稳定,有优越的溶解性和连续印刷性,焊后残留物少,无需清洗。另外WD1288系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的需要。

二、产品特点
1．良好的润湿性，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量。
2．印刷性非常稳定，连续印刷时粘性变化极小，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移。
3．良好的焊接性能，可用于热风式回焊制程。
4．焊接后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
5．掺入最新的脱模技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
6．焊点平整、饱满。
7．印刷滚动性及落锡性好。

三、产品规格：
1．锡粉合金特性
（1）合金成份（检测方法JIS Z 3282）Sn64Bi35Ag1.0
（2）.锡粉形状：球形（测试方法JIS Z 3284附件1）
（3）合金物理特性
项目 规格
熔点 183℃
密度 8.58g/cm3


四、使用方法
1．冷藏及保存
锡膏应冷藏在2-10℃干燥环境以延长保存期限，在使用为6个月（从生产之日算起），开封后的锡膏不能和未开封的锡膏混合保存。
在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝，在过回焊炉时，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
注：①保存温度过高会缩短其寿命，影响其特性；
②保存温度过低（低于0℃）则会产生结晶现象，使其特性恶化；
③未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
④不要用加热的方式缩短“回温”的时间。