简介DESCRIPTION

WD209HF是一款无铅、无卤型助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。

WD209HF的另一个特征是焊后电路板的表面绝缘电阻高，可以保证电路板电器性能的可靠性。此外，它有很大的可选择工艺参数范围，能适应不同环境、不同设备及不同应用工艺。

特征FEATURES

● 焊点表面光亮

● 润湿性好

● 残留物极少，焊后可免清洗

存储管理STORAGE&HANDLING

● 密封保存期限为半年，请勿冷冻保存该产品。

● 属于易燃品，远离火源，避免阳光直射或高热。

● 使用前无需搅拌。

● 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。

● 若长期存放，在使用前应测量比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。

工艺控制PROCESS CONTROL

使用过程中对助焊剂的控制非常重要，可以保证助焊剂成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制不仅可以保证相同的焊接效果，而且可以使焊后残留物最少，从而消除对焊点探针测试的干挠。

物理性能PHYSICAL PROPERTIES

基本物理特征