说明：本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Cu/Ag制成焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。助焊剂特性符合JISZ3283-86标准。

合金成份（%）：

合金特性：

1、 熔化点：227℃。2、使用工具：应选择功率＞40瓦，温度＞345℃的烙铁。

助焊剂特性：

1、熔化点：71℃                      2、氟含量：无

3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格       4、卤素含量：合格

5、扩张率≥85%                      6、干燥度试验：合格

7、水溶液萃取比电阻：2.5×10⁴Ω 

8、表面绝缘电阻值：1.3×10¹¹Ω

9、松香含量：0.5-1.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。

助焊剂残留清洗：助焊剂残留物不必清洗      线径：  0.3-2.0 mm    

包装：每盒10卷                            包装标示：合金品名，助焊剂含量/线径/型号/重量。

保存期限：以0℃-40℃储存，保存期为一年。  注意事项：存放干燥、通风处、防潮。