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产品详细
产品名称
说明：本产品使用合金Sn/Cu/Ag制成焊条，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
合金成份（%）：
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Ag(%) |
Cu(%) |
|
含量规格 |
余量 |
0.1 max |
0.002 max |
0.3±0.1 |
0.7±0.2 |
|
元素 |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Sb(%) |
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含量规格 |
0.03 max |
0.005 max |
0.03 max |
0.05 max |
|
合金特性：
1、 熔化点：217-221℃
包装：每盒10Kg，20Kg
包装标示：合金品名，型号，重量。
保存期限：以0℃-40℃储存，保存期为一年。
注意事项：存放干燥、通风处、防潮。
