概述要概
WD1188 是一款无铅低温焊锡膏,适用于各种高精密高要求的焊接. WD1188 良好的润湿性和高活性的
设计使SMT的问题最少.该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能, WD1188 在不同设计的板上均表现出卓越
的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用.出色的回流工艺窗口使得其可以很好的
焊接 CuOSP 板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合.同时还具有优秀的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能.WD1188 焊
点外观优秀,易于目检.另外, WD1188 还达到空洞性能 IPC CLASS III级水平和 ROL0 IPC 等级 确保产品的
长期可靠性.
特点及优势
• 最好的无铅回流焊接良率,对细至 0.25mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合
金熔合
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
• 印刷速度最高可达 200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高
• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。
• 符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准
• 卓越的可靠性
物理特性
合金:
SAC0307 (99.0%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
锡粉尺寸: 4 号粉(按照 IPC J-STD-005,20-38 µm)
残留物 :
大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g 罐装
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004” (0.1mm)到 0.006” (0.15mm)的标准丝网度,印刷速
度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间.根据印刷速度的不同,刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的 0.16-0.34 kg/cm.
印刷速度越快,刮刀压力越大.宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良.
安全
WD1188 助焊剂系统不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区
域完全排出.其他安全信息参考相关的MSDS.
储存
WD1188 应最佳保存在 2 to 10°C 的冰箱中。WD1188在开盖使用前要确保回到室温.这样可防止水蒸汽在锡膏凝結。
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