概述要概

本产品是一款无卤型焊锡膏，适用于各种高精密产品.WD1095A 的宽工艺窗口的设计使得相关从无铅到无卤的
转变的问题最少.该焊膏提供了与无铅工艺相当的工艺性能，WD1095A 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,
尤其是要求超细间距（0.18mm2）印刷一致和需要高产出的应用.出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,
与各种尺寸的印刷点均有良好的结合.同时还具有优秀的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能.WD1095A焊点外观优秀,易于
目检.另外, WD1095A还达到空洞性能 IPC  CLASS III级水平和 ROL0 IPC 等级确保产品的长期可靠性.

特点及优势
• 最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.15mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
• 印刷速度最高可达 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。
• 符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准
• 卓越的可靠性

物理特性
合   金：  SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

锡粉尺寸:   4 号粉(按照 IPC J-STD-005，20-38 µm)

残留物 :  

大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸:   500g 罐装

应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm)到 0.006” (0.15mm)的标准丝网度，印刷速度
在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间.根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的 0.16-0.34 kg/cm.印刷
速度越快,刮刀压力越大.宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良

安全
WD1095A 无铅锡膏不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域
完全排出.其他安全信息参考相关的MSDS.

储存
WD1095A 应最佳保存在 2 to 10°C 的冰箱中，WD1095A在开盖使用前要确保回到室温.这样可防止水蒸汽在錫膏凝結。