一、簡介：
FD-1097是一款低温焊锡膏，主要针对不能耐高温的PCB板和元器件研制而成的，由其对手机指纹锁效果最佳，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能穩定，有優越的溶解性和连續印刷性,焊後殘留物少，無需清洗。另外FD-1097系列无铅免洗锡膏可提供不同的锡粉粒径，以满足客户不同产品及工艺的需要。
二、產品特點
1．潤濕性良好，乾燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼質量；
2．印刷性非常稳定，長時間印刷時，不會産生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移；
3．良好的焊接性能，可適應不同檔次焊接設備的要求；
4．焊接後殘留物極少，顔色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
5．可用于通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。
6．印刷時具有優異的脫模性，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。
7．焊點飽滿、光亮，永久如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
三、產品規格：
1．錫粉合金特性
（1）合金成份（檢測方法JIS Z 3282）

序號（NO.）	成份（Ingredients）	含量（Wt%）
1	錫Sn	42.0±0.50
2	鉍Bi	58.0±0.50
3	鉛Pb	＜0.100
4	鎘Cd	＜0.010
5	汞Hg	＜0.100
6	镍Ni	≤0.010
7	鐵Fe	≤0.020
8	鋁Al	≤0.001
9	砷As	≤0.030
10	銅Cu	≤0.050

（2）.錫粉形狀：球形（測試方法JIS Z 3284附件1）
（3）合金物理特性
熔點 138℃

項目	規格
熔點	138℃
密度	8.75 g/cm3
拉伸强度	60.4 Mpa
延伸率	46%

四、冷藏及保存方法
錫膏應冷藏在2-10℃乾燥環境以延長保存期限，在使用為6個月（從生產之日算起），開封後的錫膏不能和未開封的錫膏混合保存。
在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復到工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝，在過回焊爐時，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
注：①保存溫度過高會縮短其壽命，影響其特性；
②保存溫度過低（低於0℃）則會產生結晶現象，使其特性惡化；
③未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
④不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。