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产品详细
产品名称
一、 产品简介及用途
是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为 CSP(FBGA)或 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、 固化前材料持性
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外观 |
黑色液体 |
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比 重（25 ℃，g/cm³ ） |
1.11 |
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粘度（Cone&Plate,Shear rate 36S -¹ ,25 ℃）,cps |
3000±500 |
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闪 点（ ℃） |
>100 |
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使用时间 @25 ℃ , hours |
48 |
三、 贮存条件
2-8 ℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放 6 个月 。
四、 固化条件
推荐的固化条件
7-10分钟@120 ℃ 10-15 分钟@100 ℃
五、 固化后材料性能及特性
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密度（25 ℃，g/cm³ ） |
1.17 |
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收缩率 % |
2.4 |
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热膨胀系数 um/m/ ℃ ASTM E831-86 |
< Tg 60 |
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< Tg 208 |
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导热系数 ASTM C177，W.M -¹.K -¹ |
0.21 |
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吸水率（24hrs in water@25℃） , % |
0.17 |
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玻璃化转化温度 Tg（℃） |
72 |
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断裂伸长率 % |
3.8 |
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断裂拉伸强度 N/㎜²(psi) |
57 (8,265) |
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拉伸模量 N/㎜²(psi) |
2,300（333 ,500） |
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介电常数 |
3.7（100KHz） |
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介电正切 |
0.018(100KHz) |
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体积电阻率 ASTM D257 , Ω.cm |
4.8*1016 |
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表面电阻率 ASTM D257, Ω |
1.3*1016 |
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表面绝缘电阻，Ω |
初始 |
54*1012 |
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老化后（85℃,85%RH,96hrs,5 DCV） |
8.3*1012 |
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剪切强度60minutes@100℃ |
钢（喷砂处理），N/㎜² psi |
≥8（1,160） |
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环氧玻璃钢，N/㎜²(psi) |
10（1,450） |
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六、 使用方法及注意事项
处理信息：
1）运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下。
2）冷藏贮存的 须回温之后方可使用，30ml针筒须1~2小时 （实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
使用指南：
把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求 。
1）在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2）为了得到最好的效果，基板应该预热（一般 40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3）以适合速度（2.5~12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯 片的边缘的距离为 0.025~0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的 80%。
5）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
