baiA、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
B、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I、包装：将成品按要求包装、入库
