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类别 |
项目 |
技术参数 |
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操作界面 |
操作系统 |
WindowsXP 操作界面 |
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信号连接 |
SMEMA 连接端 |
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视觉系统 |
视觉参数 |
上下双视野，高性能 CCD 及图像处理系统 |
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性能(基二第三方测试系统 （德国 CTQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度) |
系统对准精度和重复精度 |
±12.5 微米@6σ，Cpk≥2.0 |
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实际焊膏印置重复精度 |
±18 微米@6σ，Cpk≥2.0 |
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Cycle Time |
印刷周期 |
＜7.5S /块(丌包含印刷、清洗时间) |
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PCB 参数 |
钋网尺寸 |
470*370mm～737*737mm |
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PCB 尺寸 |
最小 50×50 mm，最大 450×340 mm |
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PCB 厚度 |
0.4～6mm |
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支撑方式 |
磁性顶针，磁性顶销，自劢伸缩式上压边 |
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传送系统 |
一段式传送系统 |
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传输方向 |
左-右 / 右-左 /左-左 / 右-右（软件控制） |
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UVW 平台调整范围 |
丌低二 X:±3mm;Y:±7mm;θ:±2° |
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平台/ 传输参数 |
PCB 传输高度 |
900±40mm |
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刮刀速度 |
10-200mm/sec 可 调 |
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印刷参数 |
刮刀压力 |
0.5～10Kg |
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脱模速度 |
0～20mm/s 可调 |
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刮刀角度 |
标准型 60° |
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擦网方式 |
干/湿/真空三种模式自由组合/来回清洗结构 |
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整机系统 |
软件 |
终身免费维护以及终身免费软件及时升级。 |
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气源 |
4~6 Kgf/cm2 |
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主供电源 |
AC:220±10%, 50/60HZ ，2.5KW |
